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小米18 Fold官宣 全球首发自研玄戒O3处理器 9月上市_我的网站

一 | 1月11日：因文是一家台湾制造商。

二 | 据外国媒体汤姆的硬件，制造商推出了一个巨大的新底盘在CES 2019年在928超级塔。外国媒体报道说，这可能是他们在展览会上看到的最大的底盘之一。    快科技8月24日消息，小米今日举办线上技术沟通会，正式发布新一代自研玄戒O3处理器，公开其全部技术细节。    据官方参数，玄戒O3基于3nm旗舰工艺，裸片面积133平方毫米，集成240亿颗晶体管，规模较前代玄戒O1增长26%。

三 | 该芯片采用十核全大核架构（6颗超大核+4颗大核，对应C1-Ultra/C1-Premium/C1-Pro，最高主频4.35GHz），原生支持LPDDR6内存，实验室低温环境下安兔兔跑分达5,228,014分。    官方同步公布落地计划：小米18 Fold 折叠屏旗舰将全球首发搭载玄戒 O3，整机于9月上市，成为首款量产搭载该全大核自研旗舰芯片的机型。此机箱是与华硕合作设计的。    。可以说，它是专门为华硕的rog-dominus-extreme X599主板和28核Intel设计的强大的Xeon W-3175X CPU。因此，机箱的容量是惊人的：多达四个垂直安装的独立图形卡，多达12个风扇，多达六个2.5英寸硬盘或两个3.5英寸硬盘。为了满足高端配置的需要，机箱预留了两个大电源。

四 | 目前，本案价格信息尚未正式公布。英光表示，此案的价格可能约为600美元（约合4044元）。

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Published on:01:59:37